Bocoran Spesifikasi Xiaomi Mi MAX 3 Mulai Mencuat

Congresoelearning.com – Xiaomi berencana akan meliris Mi MAX 3 pada tanggal 19 Juli 2018 di Cina. Namun, hingga smartphone ini akan diluncurkan, akan selalu ada sesuatu yang baru.

Sebagian besar spesifikasi hardware yang ada di Mi MAX 3 telah mencuat dan beberapa gambarnya pun telah muncul di TENAA.

Xiaomi telah merilis poster resmi yang mengungkap bagian depan Mi MAX 3. Terdapat juga gambar terbaru mengenai bocoran kemasan ritel yang memperlihatkan beberapa spesifikasi smartphone ini.

Poster resmi memperlihatkan layar besar dari smartphone dengan navigasi yang lebih baik. Bahkan, bagian depan smartphone ini benar-benar terlihat nyata.

Xiaomi telah mengurangi bezel di semua sisi sehingga membuat Mi MAX terlihat lebih menarik untuk dioperasikan dengan satu tangan. Bezel kiri dan kanan cukup tipis, sedangkan atas dan bawah memiliki ukuran bezel yang sama.

Di bagian bezel atas, Xiaomi menempatkan sejumlah sensor, lubang suara, dan kamera depan. Hal ini tidak berbeda dengan pendahulunya. Namun, bezel di bagian bawah kosong. Xiaomi tidak lagi menempatkan tombol kapasitif seperti yang ada pada Mi MAX 2 dan Mi MAX.

Bocoran foto kemasan Mi MAX 3 menggungkapkan, sebab bagian depan kemasan pernah diungkap oleh CEO Xiaomi Lei Jun beberapa minggu yang lalu.

Bagian belakang kemasan terlihat Mi MAX 3 akan hadir dengan layar berukuran 6,9 inci dan memiliki aspek rasio 18:9. Ini adalah peningkatan besar dari Mi MAX 2 yang memiliki layar 6,4 inci dan aspek rasio 16:9.

Dukungan kamera ganda dengan konfigurasi 12 MP sebagai lensa utama yang dipasangkan dengan 5 MP sebagai lensa sekunder dengan baterai berkapasitas 5.500 mAh.

Xiaomi Mi MAX 3 memiliki RAM sebesar 4 GB dan storage berkapasitas 64 GB dengan port USB Type-C. Namun sayang, jenis chipset tidak jelaskan.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *